レアードテクノロジーズ プロダクト

HOME >  電磁波対策製品  >  シールドケース  > 超薄型2ピースボードレベルシールド

超薄型2ピースボードレベルシールド

超低背2ピースボードレベルシールドは、絞り加工ラッチにより、アッセンブリー高さ1mmといった低背に対応します。フレームの絞り加工ラッチは、カバー側開口部と嵌合、取り外しも可能です。フレームの外側に電気部品が実装されている狭い場所でも、カバーの取り付け、取り外し、再取り付けも可能です。特許出願中の絞り加工ラッチ設計は、シンプルながらも、厳しい公差を実現、構造剛性を高める事で、製品平坦度を維持します。この革新的設計により、アクセスが必要な要シールド部品に対する基板レベルのEMI対策最適なソリューションを提供すると共に、高密度実装基板とコンパクト筐体間の隙間を、最小限に抑える事が可能になります。

 ・約1mm高程度の低背2ピースBLSを実現。
 ・平坦度を維持するための強化された構造剛性。
 ・シンプルな金型構造。
 ・厳しい公差に対応。

・データシートはこちらからご覧ください。
・各種仕様のお問合せ、カスタマイズのご相談等は、お問合わせフォームにて承ります。
・記載の仕様、図面等は、技術改善等により予告なく変更する場合がございますのでご了承下さい。

ページの先頭へ