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薄膜誘電体コーティング

薄膜誘電体コーティング加工は、より高密度な基板デザイン、ますます薄く、軽く、小型化した電子デバイス、より小さくなった多機能製品を実現します。
この新しい極薄誘電体コーティング加工は、高い破壊電圧を有しており、リフロー工程の高温にも耐えるように設計されております。

•極薄の誘電体被膜。
•マスク可能なコーティング加工。
•高い表面抵抗値
•非常に高い直流破壊電圧
•高い密着性
•高温耐熱。鉛フリーリフロー対応可能
•正確なコーティング位置対応

•データシートはこちらからご覧ください。
•標準サンプルは準備中です。
•ご質問、他詳細につきましては、お問合わせフォームにてご連絡下さい。
•記載の仕様、図面等は、技術改善等により予告なく変更する場合がございますのでご了承下さい。

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