レアードテクノロジーズ プロダクト

放熱シート(Gap_Filler)

当社のTpli, Tflex, Tputtyシリーズは、放熱部品等への熱伝導性に適した熱伝導シートです。高い熱伝導性と、部品へのストレスを低減する柔らかいシートが、機構部品間の公差を吸収して隙間(ギャップ)を埋めます。
リワーク性を考慮した片面非粘着オプションなど、用途に応じて様々なソリューションをご提案致します。

・様々な熱伝導性能や柔らかさを持つ10種類以上の製品をラインナップ
・グローバルのマーケットシェアでトップクラスの実績
・お客様での貼付作業に適したカット形態で製品を供給
・薄いシートはガラスメッシュ入りで破れにくい

  熱伝導率
(W/mK)
硬度
(Shore 00)
厚さ
(mm)
特徴 PDF
Tflex SF800 7.8 75 0.5~4.0 7.8W/mKの高い熱伝導性と120℃の高い耐熱性を兼ね備えたシリコンフリー熱伝導性シート。
Tpli 200 6 70 0.25~5.0 窒化ホウ素フィラーを用いた高性能非粘着シート。片面粘着品もあります。
Tflex 700 5 50 0.5~5.0 高い圧縮性と熱伝導で熱抵抗値を低減。片面非粘着品もあります。
Tflex HR600 3 40 0.25~5.0 圧縮性に優れ、経済的な高性能シート。片面非粘着品もあります。
Tflex 600 3 25 0.5~5.0 柔らかい高性能シート。片面粘着品もあります。
Tflex SF600 3 80 0.25~3.5 シリコンフリー。3W/mKの高い熱伝導性と125℃の高い耐熱性。
Tflex 500 2.8 40 0.5~5.0 優れた熱伝導性と柔軟性を兼ね備える。片面非粘着品もあります。
Tflex HR400 1.8 60 0.5~10.2 コストパフォーマンスに優れ、幅広い厚さをラインナップ。片面非粘着品もあります。
Tflex 300 1.2 40 0.5~5.0 高圧縮性に優れ凹凸やバラツキを吸収。片面非粘着品もあります。
Tflex 300TG 1.2 27 0.5~5.0 片面硬質シリコンフィルムの2層構造。耐電圧が高く、柔らかいのにハンドリング性に優れています。
Tflex CR200 2 45 2液性 常温5時間で硬化するディスペンス用熱伝導材料。硬化後は通常の熱伝導シートと同様の特性になります。
Tflex HR200 1.6 50 0.5~8.0 低圧縮下でも優れた熱抵抗を実現。コストパフォーマンスに優れる。片面非粘着品もあります。
Tflex 200V0 1.1 45 0.5~5.0 アルミナフィラーを用いた低価格品。片面非粘着品もあります。
Tflex 200TV0 1.5 55 0.2~0.38 極薄シート用にデザイン。ガラスクロス入りのためハンドリングにも優れる。
片面非粘着品もあります。
Tputty 403 2.3 - パテ 圧縮追従性に優れたシリコンパテ。ディスペンス機への負担が少ない低摩耗フィラーを採用。
Tputty 502 3 5 0.5~5.0 圧縮追従性に優れたシリコンパテシート。ガラスクロス入りのためハンドリング性も向上。
Tputty 504 1.8 - パテ 圧縮追従性に優れたシリコンパテ。ディスペンスしてご使用いただけます。
Tputty 506 3.5 - パテ 圧縮追従性に優れた高性能シリコンパテ。ディスペンス性に優れます。

製品選定などのご相談は、お問合せフォームにて承っております。

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